MLCC ملٹی لیئر کپیسیٹر مینوفیکچررز
خصوصیات
پتلی سیرامک ڈائی الیکٹرک تہوں کو بنانے کے لیے جدید پراسیس ٹیکنالوجی کا استعمال وولٹیج کو برداشت کرنے کی صلاحیت کو بہتر بناتے ہوئے زیادہ گنجائش فراہم کر سکتا ہے۔JEC MLCCs کے پاس اچھا تعدد رسپانس اور اعلی قابل اعتماد ہے۔
درخواست
کمپیوٹر، ایئر کنڈیشنر، فریج، واشنگ مشین، مائیکرو ویو اوون، پرنٹرز، فیکس مشین وغیرہ۔
پیداواری عمل
تصدیق
عمومی سوالات
س: ملٹی لیئر سیرامک کیپسیٹرز کے رساو کی کیا وجہ ہے؟
A: اندرونی عوامل
باطل
sintering کے عمل کے دوران capacitor کے اندر غیر ملکی مادے کے اتار چڑھاؤ سے پیدا ہونے والا خلا۔voids الیکٹروڈز اور ممکنہ برقی ناکامی کے درمیان شارٹ سرکٹ کا باعث بن سکتے ہیں۔بڑے voids نہ صرف IR کو کم کرتے ہیں بلکہ موثر صلاحیت کو بھی کم کرتے ہیں۔جب پاور آن ہوتی ہے، تو یہ رساو کی وجہ سے خلا کی مقامی حرارت کا سبب بن سکتا ہے، سیرامک میڈیم کی موصلیت کی کارکردگی کو کم کر سکتا ہے، رساو کو بڑھا سکتا ہے، اور کریکنگ، دھماکہ، دہن اور دیگر مظاہر کا سبب بن سکتا ہے۔
Sintering کریک
سنٹرنگ کی دراڑیں عام طور پر سنٹرنگ کے عمل کے دوران تیز ٹھنڈک کی وجہ سے ہوتی ہیں اور الیکٹروڈ کنارے کی عمودی سمت میں ظاہر ہوتی ہیں۔
تہہ دار ڈیلامینیشن
ڈیلامینیشن کی موجودگی اکثر ناقص لیمینیشن یا اسٹیکنگ کے بعد ناکافی ڈیبائنڈنگ اور سنٹرنگ کی وجہ سے ہوتی ہے۔تہوں کے درمیان ہوا گھل مل جاتی ہے، اور بیرونی نجاستوں سے جھرجھری ہوئی پس منظر میں دراڑیں نمودار ہوتی ہیں۔یہ مختلف مواد کے اختلاط کے بعد تھرمل توسیع میں عدم مطابقت کی وجہ سے بھی ہو سکتا ہے۔
بیرونی عوامل
تھرمل جھٹکا
تھرمل جھٹکا بنیادی طور پر لہر سولڈرنگ کے دوران ہوتا ہے، اور درجہ حرارت تیزی سے تبدیل ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں کیپسیٹر کے اندرونی الیکٹروڈ کے درمیان دراڑیں پڑ جاتی ہیں۔عام طور پر، اسے پیمائش کے ذریعے تلاش کرنے اور پیسنے کے بعد مشاہدہ کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔عام طور پر، چھوٹے شگافوں کو میگنفائنگ گلاس سے تصدیق کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔شاذ و نادر صورتوں میں، کھلی آنکھ سے نظر آنے والی دراڑیں ہوں گی۔
